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多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

除此之外，木栈板的规格尺寸还涉及到集装单元货物尺寸，集装单元货物尺寸又涉及到包装单元尺寸，卡车车厢、铁路货车车厢、仓库通道及货格尺寸，甚至关系到物流的基础设施，火车站、港口、码头等货物装卸搬运场所的构造结构、装卸搬运机具的标准尺寸。从某种意义上讲，木栈板的标准化，不单单是木栈板租赁、木栈板流通和循环使用的前提，也是实现装卸搬运、包装、运输和保管作业机械化，自动化的决定因素，没有托盘规格尺寸的统一和以托盘为基础的相关设施、设备、装置、工具等的系列化标准只能做到局部物流的合理化，难以达到整体物流的合理化。