富科达包装材料公司(图)-木箱的价格-木箱 ：

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。

③　板坯成型有湿法成型与干法成型两大类，软质板和大部分硬质板用湿法成型；中密度板及部分硬质板用干法成型。

湿法成型用低浓度浆料，经逐渐脱水而成板坯，其基本方法有箱框成型、长网成型、圆网成型 3种。箱框成型是把浓度约为 1%的浆料由浆泵送入一个放在垫网上的无底箱框内，在箱底用真空脱水，箱框顶部用加压脱水，此法主要用于生产软质纤维板。长网成型所用设备与造纸工业中长网抄纸机类似。1.2～2.0%浓度的浆料从网前箱抄上长网，经自重脱水、真空脱水、辊筒压榨脱水而形成湿板坯，含水率为65～70%。圆网成型也是从造纸工业中移植过来，在纤维板生产中常用的是真空式单圆网型，浆料浓度为0.75～1.5%,由真空作用浆料吸附于圆网上，经辊筒加压脱水并控制板坯厚度。