供应信息
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- 产品品牌:苏州富科达包装材料有限公司
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- 价格说明:议定
- 包装说明:不限
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- 交货说明:按订单
- 有效期至:长期有效
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大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结.军工高频多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,常州刨花板,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材:BT,刨花板,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。嵌入式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,泰州刨花板,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。
DCDC,电源模块 - 基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58.mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出。高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
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