富科达包装(图)|胶合板|板 ：

DCDC，板，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，OSB刨花板哪家好，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，胶合板生产厂家，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。

包装板是对产品进行包装的一种包装形式，对产品包装的工具有很多，包装板只是其中的一种，一般的机器设备经常用到包装板，因为包装板较其他的包装要结实很多。包装板在包装产品的时候，运输的途中应该注意的事情：

包装板根据档次不同又可分为板心，一次成型面板，贴面板，其中属贴面板档次.高。在运输过程中应防止日晒雨淋而导致的包装板剧烈变形和外表覆膜的老化，包装板应放在平坦水平的干燥场地上，底部不少于三根木方水平支撑，在运输搬运的过程中要尽量拿轻放，在实际运输之前需要反复检查车体内是否潜藏着危害包装板正常使用的危险物品。.好在包装板的四周以及易折损的地方绑缚抗挤压、防摩擦的保护材料，同时在运输的过程中要使板材远离水、火等物质的侵袭与危害。

　热压。湿法生产硬质纤维板需用压力为 5兆帕，干法为7兆帕，超过此压力时会降低抗弯强度。半干法所需压力介于二者之间，中纤板生产厂家，为6兆帕。湿成型经干燥后的板坯压成硬质纤维板，压力要高达10兆帕。湿压法所用温度为200～220℃。干法加压时无干燥阶段，温度以能使胶粘剂快速固化为准，一般采用180～200℃；以阔叶材为原料时，热压温度可适当提高，.高可达 260℃。半干法热压温度不宜超过 200℃，以防板坯中熔解木素及糖类热解焦化，使产品强度明显下降。用湿干法制硬质板要求温度达230～250℃。