中纤板_泰州板_富科达包装材料公司 ：

DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，中纤板生产厂家，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，泰州板，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。

在托盘尺寸国际标准化方面，早在1947年瑞典就率先推出了托盘标准，1961年国际标准化组织颁布了ISO/R198托盘标准，建议采用0.8m×1.2m、0.8m×1m、1m×1.2m 3种尺寸；1963年颁布ISO/R329托盘标准，增加了1.2m×1.6m、1.2m×1.8m两种尺寸；1971年又颁布了ISO/TC51托盘标准，增加了0.8m×1.1m、0.9m×1.1m、1.1m×1.1m 3种尺寸，后来，ISO/TC51又决定取消ISO/R198和ISO/329，建议由0.8m×1.2m、1m×1.2m、1.016m×1.219m 3种尺寸替代。截止1997年，1.140m×1.140m、0.8m×1.2m、1m×1.2m、1.1m×1.1m、1.016m×1.219m、1.140m×1.140m尺寸均被国际准标化组织(ISO)所认可。关于木栈板的国际标准，目前国际标准化组织还在讨论修改之中

背板 - 基材：FR-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。微型模块 - 基材：FR-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，OSB刨花板价格，特点：盲孔、半导通孔。通信基站 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，胶合板，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。数据采集器 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：BGA、阻抗控制。