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随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，OSB刨花板，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，胶合板价格，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

因此，热力机械法是国内、外纤维板工业中所用的主要制浆方法。化学机械法是用少量化学药品，如苛性钠、亚硫酸钠等对原料进行预处理，使木质素和半纤维素受到一定程度的破坏或溶解，吉林板，然后再用机械力的作用分离成纤维。纯机械法是将纤维原料用水浸泡后直接磨成纤维，根据原料形状又分原木磨浆法和木片磨浆，此法应用极少。爆破法是把原料在高压容器中用压力为4兆帕的蒸气进行短时间（约30秒）热处理，使木素软化，碳水化合物部分水解，接着使蒸气压升至7～8兆帕，保持4～5秒，然后迅速启阀，纤维原料即爆破成絮状纤维或纤维束。

当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。